每年1月在美国拉斯维加斯举办的CES消费电子展，是世界上规模最大、影响力最强的电子技术产品展会之一，由于汽车向电动化、智能化的转型，CES也成了汽车行业技术前沿的展示平台。

在本届CES展上，高通技术公司展示了其骁龙®数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“二十多年来，高通技术公司一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴，并通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台以重新定义汽车。我们致力于推动汽车技术的发展，为全球汽车制造商、一级供应商和我们的生态系统合作伙伴提供支持，助力塑造软件定义汽车的未来，并加速推动我们步入汽车行业的全新时代。”

骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，主要包括：骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、智能驾驶平台以及骁龙车对云服务。

迄今为止，全球已有超过3.5亿辆汽车采纳了高通骁龙数字底盘解决方案，同时，超过4000万辆汽车装备了骁龙座舱平台。这一显著成就彰显了高通在汽车科技领域的深厚实力和广泛影响。

骁龙数字底盘的持续强劲增长，为下一代生成式人工智能提供的一系列完整产品组合。不仅为车辆提供了优化方案，还赋予了车辆开放、可编程、多功能和高度定制化等业界领先特性。此外，它还为各层级的出行平台提供了丰富的软件和操作系统生态支持。

汽车制造商可在其产品线中，选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端持续升级为其产品提供高度定制化体验。

高通技术公司致力于将前沿技术创新引入消费者生态系统的同时，也将其带入汽车行业。汽车能够充分地体现生成式AI在边缘侧工作，或是与云端协同工作的独特价值。

生成式AI让座舱更智能

在智能座舱方面，骁龙座舱平台现已具备支持生成式AI的能力，通过增强图形图像、多媒体和边缘侧生成式AI功能，帮助汽车制造商跨汽车层级进行扩展、打造高度沉浸式、直观和丰富的车内体验，为驾驶员和乘客提供强大、高效、私密、更安全和更个性化的边缘侧体验。

Nakul Duggal在接受媒体采访时表示，生成式AI需要许多不同的多模态输入与座舱情景协同工作，才能最大程度体现其价值所在。

汽车座舱的独特之处在于，用户会在车内花费大量时间。用户驾乘时通常身边会有家人和朋友，汽车在前往目的地的过程中，会拥有非常多的情境信息，比如当下的天气、时段、乘客信息、行程信息等，这些信息对于打造生成式AI体验至关重要。如果需要在车内搜索信息，生成式AI可以提供对话式的体验，让车内的驾驶者或乘客可以直接与车中的大语言模型助手进行沟通。

他指出，要真的做到这一点，需要很多车上技术能力的支持，比如要面向时延、准确性进行优化，面向语音生成文本、文本生成图像以及文本生成文本等模态进行优化。有些应用必须完全在本地运行，有些则需要在云端运行。

这就需要在座舱内部署大量全新技术，而在此方面，骁龙数字底盘已经开始支持非常多的出色硬件能力，从而确保座舱解决方案能够充分应用生成式AI。

生成式AI的出现，能够让高通为车企在其车辆中打造更多不同的体验。比如让汽车更加智能，驾乘人员能够和车辆进行更加智能的交互，而且一些比较标准化的服务，例如导航定位、音乐播放，还有安排行程和约会等等。

CES展会期间，高通在展台上展示传统AI和生成式AI在汽车领域的广泛应用。从中我们可以看出，应用于汽车的生成式AI，能够帮助用户处理日常任务，帮助规划出行，帮助用户寻找最近的经销商，进行座舱控制和通用语音查询，提高生产力、便利性和安全性，让用户最大限度地利用出行时间。

最具代表性的第四代至尊级骁龙座舱平台（骁龙8295）首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺，并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能，同时具备低功耗和高效散热设计，还能为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的功能。

2023年10月至今，首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等。其中一些新车也亮相CES 2024，展现了座舱功能创新和体验升级方面的全新范例，为消费者带来创新科技赋能的智慧出行和数字生活。

生成式AI赋能驾舱融合

在智能驾驶方面，针对从主动安全到L2+/L3级智能驾驶功能，Snapdragon Ride平台由全面且可扩展的自动驾驶软件栈和感知解决方案带来增强，采用前瞻性架构和Snapdragon Ride云解决方案赋能的数据驱动开发方式，以及生成式AI仿真功能。

高通以AI为核心，与全球广泛的客户和合作伙伴进行合作，为他们提供从赋能AI硬件的芯片解决方案，到与软硬件结合的软件栈解决方案，以及中间所有层级的解决方案。

Nakul Duggal认为，目前已在市场中部署的所有自动驾驶解决方案都或多或少使用了不同类型的AI技术，有些使用了生成式AI，还有一些使用了更为传统的基于卷积神经网络的AI。

通过预集成硬件、软件和ADAS/自动驾驶（AD）软件栈解决方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽车厂商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。借助Snapdragon Ride Flex SoC，汽车制造商能够开发具有成本效益并且可在所有汽车层级扩展的下一代汽车系统。

本届CES上，高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。

利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新车载计算平台可通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能（如物体/交通信号灯/车道检测、自动泊车、智能个性化导航、语音辅助、多显示屏控制以及摄像头雷达和超声波数据处理）实现丰富的用户体验。

CES 2024期间，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。

AI软件定义出行

在软件侧，高通AI软件栈是端到端的AI软件解决方案，可通过统一的软件栈整合高通AI软件功能，支持智能手机、汽车、PC等多个产品线。

通过兼具高性能和低功耗的产品，支持LLM和生成式AI的发展，是高通的优势之一。骁龙数字底盘支持众多AI功能和强大计算能力。无论是骁龙数字底盘提供的Snapdragon Ride智能驾驶平台还是骁龙座舱平台，其各层级的SoC都拥有很多灵活的AI特性与技术，，提供足够的能力在本地运行LLM模型。

比如文本到图像生成模型的软件Stable diffusion，如果通过云端计算，需要几百瓦的功率，但在骁龙平台的支持下，在终端设备能够实现仅毫瓦级别的功耗。

高通技术公司还通过与领先的汽车制造商和生态系统合作伙伴的战略合作，提供创新的解决方案，这将惠及更广泛的汽车行业。

比如高通展台上演示的高通和亚马逊云科技公司（AWS）的合作项目，在高效的云原生环境中利用骁龙数字底盘解决方案和AWS前沿云基础设施进行的汽车应用开发和部署。该环境旨在帮助加快软件开发的演进，帮助汽车制造商更快地推出新特性，同时使其能够在整个汽车生命周期带来差异化的用户体验。