2022年12月23日，武汉中国车谷，2022中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖盛典盛大开幕。来自全国汽车行业的企业高管、专家学者齐聚中国车谷，共商我国建设汽车强国大背景下如何打造更具韧性、安全可控的汽车供应链，重塑汽车产业链新生态。

中国汽车供应链峰会，英文名CHINA AUTO SUPPLY CHAIN SUMMIT, 简称 CASCS，由汽车商业评论发起，轩辕之学联合主办，迄今为止已经先后在上海、北京、武汉成功举办6届。

2022中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖盛典主题为“反应”，意在表达转型期汽车行业对供应链发展的迫切要求。它反应了在不确定性大环境下主机厂和零部件供应商之间相互融合的新境界，更揭示了新能源智能网联汽车时代产业竞争的复杂局面和生态重组的迫切性。

12月24日，高通公司产品市场副总裁孙刚发表了题为“以领先系统解决方案 把握智能汽车变革机遇”的演讲，分享了高通对中国产业趋势的看法，还有高通在中国汽车方面的产业布局。

高通车载BU巨大的优势，在于他们在任何时候都能拿到最新的IP，不管是CPU还是GPU还是AI。而且IP的翻新速度很快，能以很快的速度翻新他们的产品。

高通把车载领域所有的产品打包叫做数字底盘，包括汽车座舱平台、自动驾驶平台、车联网平台以及车云服务能力。

智能驾驶，是高通近期来投资最大的方向之一。在智能驾驶方面，高通将从L1到L2到L4全线覆盖，从低到高，从单一到融合的方案，从硬件到算法在内的全套方案。高通会有多颗芯片，有单独的智能驾驶芯片，也会有座舱域和智驾域融合的芯片，如果客户需要提供算法能力，高通也可以提供这方面的帮助。

以下是他的演讲实录，此处略有删节。

非常荣幸今天有这个机会跟在座的各位分享一下高通对中国产业趋势的看法，还有我们在中国汽车方面的产业布局。

近几年来，汽车正在面临百年未遇的大变局，这其中最重要的是汽车电气化的进程大大加快。伴随着汽车电气化进程的加快，行业正在加速数字化的转型。

具体的表现在于汽车的网联程度大大加强了，智能座舱和自动驾驶或者辅助驾驶得到了比较快的普及。

在数字化进程加快的同时，我们也看到汽车数字化架构也在变化，过去一个汽车有很多不同的ECU，几十个或者上百个，过去这些年当中已经很快集中成为几个大的域，包括车身域、行车域、座舱域等等。

随着时间的推移，我们觉得汽车会朝中央计算的方向继续演进，有可能再过几年，像座舱域和驾驶域会融合成一个域，这方面高通在积极的布局。

作为高通来讲，我们的核心竞争力就是公司有统一的技术路线图。高通公司每年把我们营收的20%用于研发，绝大部分的研发费用就在维持我们核心Building Block技术，包括CPU、GPU、MODEM等等。

所以高通技术的路线图，实际上是靠整个公司每年400亿美元的营收一起来维持的。这就给了我们车载BU巨大的优势，因为他们在任何时候都能拿到最新的IP，不管是CPU还是GPU还是AI。而且IP的翻新速度很快，让我们汽车BU能以很快的速度翻新他们的产品。

我想跟很多的友商比，这是他们所不具备的竞争优势，这也是为什么高通虽然进入汽车这个行业比较晚，但是在过去这几年当中能有非常大的进步。

高通在汽车这个行业的历史，实际上已经有一些年头了，最早是提供MODEM芯片，从那时候开始到现在也有接近20年的历史。2014年进入智能座舱这个领域，第一代产品在培养市场，所以我想在座很多人可能都不知道，第二代产品是820，在国外很多车厂得到了一定的应用。

真正把我们带向成功的是第三代8155平台，正好过去几年智能座舱这个领域开始起飞，8155刚好符合这个行业的需求，我们正在推出第四代产品。2020年开始，我们进入了自动驾驶的领域，高通逐步加深在车载行业的布局。

我们把车载领域所有的产品打包叫高通的数字底盘，这个数字底盘包括了四个大的部分，包括了汽车的座舱平台，包括了自动驾驶平台，包括了车联网的平台，另外还提供了车云服务的能力。

从高通的角度讲，我们的数字底盘可以看成是工具箱，通过工具箱，我们把高通各方面的技术能力传递给我们的客户。包括连接方面的能力，5G、5G的MODEM、Wi-Fi、蓝牙、V2X诸如此类,也包括计算能力，包括CPU、GPU、NPU，还有影像方面的处理能力。

下面具体讲一下我们的产品线。第一个产品线是智能座舱平台，高通智能座舱已经历经了四代，第三代是以8155为代表，取得了很大的成功，现在正在推出第四代产品。前两代产品在中国那个时间点，智能座舱应用不是太广，但是从第三代开始，中国市场开始起飞，所以从2021年开始，第三代智能座舱平台8155在中国已经于超过50款车上应用，这个数字还以非常快的速度上升，应用芯片的厂家包括中国所有的主流汽车品牌和主流车厂。

下面我们将推出第四代智能座舱平台。不像第三代的时候只有8155，第二代的时候只有820，从第四代智能座舱开始，将不仅仅是单芯片，而是从高到低，有一个产品系列，会有好几款芯片。

第一款芯片就是8295芯片，这个芯片已经推出了，2023年基于这个芯片高端汽车会在市场上与大家见面。这个芯片基于5纳米制程工艺，性能还是非常强大的，基本上定位还是在市场上最高端的细分市场。除了这颗芯片以外，我们还会推出另外几颗芯片，涵盖中端市场和低端市场。这几颗芯片推出时间比第一粒晚一点，所以会采用更先进的制程和更先进的IP。

下面谈一下高通智能驾驶平台的布局。智能驾驶，高通是从2020年开始正式宣布进入这个领域，这是我们近期来投资最大的方向之一。我们的特点就是从高到低全线覆盖，会有多颗芯片，从L1到L2到L4全线覆盖。

我们会有不同的形式来覆盖，有单独的智能驾驶芯片，也会有座舱域和智驾域融合的芯片。同时，在软件和算法方面，我想在座的很多人也知道，高通在不久以前和Arriver签了协议，不久的将来我们也会在中国市场提供软件算法能力，如果客户需要高通提供算法能力，我们也可以提供这方面的帮助。我们在智能驾驶方面，特点就是全线覆盖，从低到高，提供从单一到融合的方案，从硬件到算法在内的全套方案。

在中国，高通智驾平台第一个客户是长城，产品在8月份已经宣布了，我想在座很多人可能也知道。

在中国以外，我们过去一段时间也有很多进展，宝马集团已经宣布在他们下一代ADAS系统中采用我们的智能驾驶平台。通用在今年5月份也宣布，下一代Cruise会用我们的品牌。大众旗下的CARIAD也宣布，在下一代自动驾驶平台上会用我们的芯片。

最后我想讲一下高能在连接方面的产品。高通是做连接起家的公司，所以在这方面我们有非常多的能力和非常多的积累。我们从2G到3G到4G到5G，在协议栈方面有很大的积累，我们有自己的Wi-Fi，有自己的蓝牙，在V2X方面也是投入最早的。中国市场里面所有C-V2X，用的都是高通的芯片，所以我们在连接方面有非常深的积累。

我们现在的主流产品515这个平台，支持4G、5G，支持第一代V2X协议，也有GPS能力，也包括Wi-Fi、蓝牙的能力。这个平台在很多国内和国外的厂商中得到了应用，不久将来会推出新一代平台，可以直接支持Rel-17 5G的协议栈，最后会支持Rel-16和Rel-17 V2X的能力。

高通的产品线在国内国外得到了很多的应用，在国内红旗是第一个采取高通V2X协议栈的公司。连接方面，包括吉利、理想、飞凡、高合都采用了高通的平台。

根据IDC的预测，到2025年，中国智能网联系统在汽车行业里面的装配率将会达到83%的水平，出货量可以增加到2500万台，年复合增长率达到16%。大家可以看到，这也是非常具有潜力的市场。

随着数字化转型的持续加深，高通在汽车方面的投入也在持续加大。刚才我介绍的是高通现有产品的结构，两周后在拉斯维加斯举行的CES上面，我们会有非常重磅的产品发布，高通会有更大能效的平台，会在这个时间点发布，预示着高通在汽车这边会持续加大投入。

高通进入中国近30年的历史，这30年中我们跟中国的很多合作伙伴精诚合作，帮助他们在全球范围内做大做强。在汽车这个领域里面，我们也希望重复以往的经历，跟汽车方面的合作伙伴能够精诚合作，把中国汽车的能力再提升一到两个台阶。今天我就讲到这里，谢谢大家。