高通给一般人的印象是移动通信巨头和顶级安卓手机芯片的制造商，其实高通早在2002年就开始进军汽车领域，布局由最开始仅关注网络连接，逐渐扩展到了数字座舱、智能驾驶、云侧终端管理等多个领域，全球超过1.5亿辆汽车采用高通汽车无线解决方案，目前高通已经成为智能汽车产业链上的一个重要角色。

2021年1月26日，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中，推出了两款5nm汽车芯片，一款用于升级的Snapdragon Ride自动驾驶平台，一款用于第4代骁龙™汽车数字座舱平台，开创了汽车芯片5nm制程的先河。

其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，基于高通全新研发的SoC(系统级芯片)和基础软件，其中SoC率先采用5纳米制程工艺。一般来讲，芯片制程工艺越先进，单位面积内能容纳的晶体管数量就越多，芯片性能也就越强。

2020年10月，苹果推出了最早商用的5nm芯片——A14仿生芯片，晶体管数达到118亿个，比A13多出近40%，且CPU性能提升40%，图形性能提升30%，功耗降低30%。

紧接着华为发布了麒麟9000，集成153亿个晶体管，8核CPU、24核GPU和NPU AI处理器，官方称其CPU性能提升25% ，GPU提升50%。

到了12月，高通和三星相继发布了由三星代工的骁龙888和Exynos 1080，同样声称性能有较大提升，功耗下降。据说特斯拉也在与三星进行合作，将在2022年推出自己的5nm汽车芯片。

由于汽车座舱内，空间比手机更大，功耗和能效限制也比手机更小，5nm芯片在智能座舱的表现应该会更好。

不过，车规级芯片对温度、湿度、碰撞等极限条件要求更苛刻，开发需求更复杂化，在芯片设计、测试等环节需要投入更高的成本和更多的时间，所以以往车机芯片的更新换代速度相对较慢，而高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，让车机芯片的更新速度和性能大大缩短了与手机芯片的差距。

值得注意的是，最先吃螃蟹的可能也最先硌到牙，已经投入商用的几款5nm手机芯片因为制程工艺不成熟，都先后“翻了车”，不是性能提升有限，就是功耗急剧上升，但愿高通5nm汽车芯片投入量产时，已经解决了制程工艺的问题。

高通公司总裁及候任CEO 安蒙（Cristiano Amon）在主题活动的演讲中称：“数字座舱已经成为智能计算的中心，一个面向丰富的语音、音频、视频和多媒体体验及始终在线的情境安全的消费中枢。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“通过第4代骁龙汽车数字座舱平台，我们致力于提供业界最先进的数字座舱解决方案，旨在彻底变革驾驶者、乘客、后排娱乐及情境感知的体验，同时通过计算、性能、AI和安全的融合来帮助汽车制造商应对向区域体系计算架构的迁移。”

高通自2015年开始切入智能座舱和自动驾驶市场，近年来凭借其SoC芯片的强大算力，其主力产品7nm制程的820A座舱SoC，已经获得来自包括阿尔卑斯阿尔派、博世、大陆集团、富士康、Garmin、哈曼、均联智行、LG电子、马瑞利、松下和伟世通等众多一级供应商的青睐，还与诚迈科技、Green Hills Software、Luxoft、美光科技、Maxim、OpenSynergy、Seeing Machines、QNX、Sasken和创通联达等众多软硬件厂商进行了合作。

全球众多的量产车型将搭载第3代高通骁汽车数字座舱平台。据高通称，该公司已经赢得全球领先的25家汽车制造商中20家的信息影音以及数字座舱项目，订单总估值超过80亿美元。

第 4 代骁龙汽车数字座舱平台是高性能计算、计算机视觉、AI 和多传感器处理的中枢，整体配置对标旗舰手机SoC骁龙888，性能上相较此前820A等座舱SoC有了大幅提升，同时具备低功耗和高效散热设计。该平台提供三档层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。

在CPU方面，它采用和骁龙888同代的第6代Kryo CPU，支持运行多种虚拟机；在GPU方面，也采用了和骁龙888同代的第6代Adreno GPU，能够以较低功耗进行图形图像、视频和显示处理，支持多个高分辨率显示屏，不同显示屏之间也能共享内容或显示个性化内容。

在AI算力方面，它搭载多核高通AI引擎，支持支持驾乘者个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解、驾驶员监测、驾乘者识别，以及自适应人机界面等功能；还会不断学习并适应驾乘者对媒体和信息影音内容的偏好，实现对如座椅位置、后视镜位置、空调、温度的个性化设置等汽车功能的智能控制；

第4代骁龙汽车座舱平台还将预先集成亚马逊的Alexa Custom Assistant，可针对每位用户定制个性化多音区，实现主动降噪与回声消除。

在车内安全功能上，它通过串行接口支持16路摄像头输入，还能通过以太网接口接入更多摄像头，并利用AI引擎和以及高通Spectra ISP，可以实现车内监测、儿童和驾乘者识别，检测路障等实用功能。

同时，它具备高通车对云平台支持的Soft SKU功能，让终端消费者在硬件部署后和汽车整个生命周期中持续通过OTA升级，获取最新特性和性能，并了解其车辆和服务的整体情况。

它还预集成了具备C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以实现流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载带宽，并支持本地化音频区及用于内容流的Wi-Fi 6和蓝牙5.2连接。

可以看出，新发布的第4代骁龙汽车数字座舱平台， 不但支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示（AR-HUD）、信息影音、后座显示屏、后视镜替代（电子后视镜）和车内监测服务，而且支持Android Automotive、webOS Auto、BlackBerry QNX、Linux等多个上层实时操作系统，并提供多个虚拟化和容器化选项。

除了强悍的性能，其最大的优势在于，三个层级均采用相同的软件架构和框架，可降低开发复杂性、缩短商用时间，同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。

根据高通的计划，第4代骁龙汽车数字座舱平台将从2022年开始量产，从今年第二季度开始，第4代骁龙汽车开发套件就将出货，届时开发者可以提前针对硬件开发软件产品。