近年来，随着汽车电动化、智能化、自动化的加速，电动汽车对于半导体芯片的需求正呈现高速增长。目前中国市场已经成为了全球规模最大、增速最高的电动汽车市场，对于汽车芯片的需求也是高居全球之首。中国市场也成为了全球头部汽车芯片厂商最为核心的市场。

自2024年欧美汽车市场增速下滑，市场需求疲软，导致一众汽车芯片大厂业绩下滑，甚至还出现了大规模裁员的背景之下，高速增长的中国电动汽车市场则成为了它们为数不多的能够保持增长的区域市场，也是它们接下来恢复业绩增长的关键驱动力。

以恩智浦为例，其2024年财报显示，该年度全球总营收为126.1亿美元，同比下滑5%。其中，中国区销售额同比增长约4.1%至45.6亿美元，在总营收当中的占比也由上年的33%提高到了36%，远超美洲（14%）、欧洲中东非洲（22%）及其他亚洲地区（28%）。

在2025汽车领导力媒体开放日活动上，恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤进行了主旨发言，强调了恩智浦与中国市场的紧密联系：“中国的汽车工业代表了全球领先的技术。中国工业市场复合年增长率（CAGR）为8%，汽车市场的GAGR则达到10%以上，高于全球平均增长率。更重要的是，近年来，我们在中国看到了很多新质生产力的代表，比如中国的电动汽车产量和销量都占据了全球70%的份额，全球76%的电池也产自中国，全球最大机器人企业中的56%也在中国。中国已经成为了全球创新的领导者，而很多最先进的技术是在中国市场有效落地。”

他提出“在中国，为中国；在中国，为全球”的双重战略，强调中国不仅是恩智浦的重要市场，更是其全球创新的重要策源地。通过本地化研发、供应链协同与生态合作，恩智浦正加速构建面向未来的智能汽车基础设施。

以软定义硬，强化软硬协同

软件定义汽车已成为行业核心趋势，恩智浦通过“以软定义硬”的战略重构核心能力，并将这一思路深度融入中国市场服务中。恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示，中国市场的特点是：创新迅速、快速的开发周期、激进的上市速度，追求成本效益。但也面临着人工智能集成、安全与保障要求提高、可扩展性等挑战。

2025年6月完成的对TTTech Auto的收购。TTTech Auto的中间件解决方案（尤其在功能安全与信息安全领域的专长），与恩智浦硬件形成完美互补。整合后，TTTech Auto作为独立部门在开放平台运营，其软件既适配恩智浦硬件，也支持第三方硬件，既保障了技术的开放性，满足车辆功能由软件定义、运行于可扩展硬件平台的需求，又强化了恩智浦在 “硬件 + 嵌入式软件” 整体解决方案中的竞争力。

Jens Hinrichsen表示，汽车行业下一个时代的领导者将是那些快速发展并构建满足消费者不断变化期望的、支持创新平台的企业。恩智浦不仅要实现这一转变，还要与客户和合作伙伴一起打造这一转变。

与此同时，恩智浦正围绕软件生态扩大合作边界。Hinrichsen强调，将以 TTTech Auto 的软件能力为支点，优化自身硬件，并联合更多 CoreRide 平台伙伴，构建 “可扩展硬件平台 + 分层软件” 的体系，满足车企对功能定义的灵活性需求。

从研发到制造，全链条本土化

恩智浦高度重视中国市场，其在中国的发展规划围绕本土化展开，涵盖研发、制造、供应链、合作模式等多个层面，旨在深度融入中国市场，实现互利共赢并服务全球。

在本土化研发方面，目前恩智浦在中国拥有 6 个研发中心、6 个实验室和 1600 多名工程师，已为中国市场定义、设计和开发超 200 款产品，未来还将基于中国客户需求，以中国速度高效响应并开发更多产品。

针对中国车企不同的电子电气架构需求（如中央计算、区域计算、边缘智能等），通过可扩展硬件平台叠加定制化软件，实现“硬件标准化与软件定制化”的平衡，解决车企对安全性和兼容性的顾虑。

更重要的是，随着中国事业部的成立，本土团队被赋予更高决策自主权，能够像本土企业一样快速响应市场需求 —— 这种“全球技术积淀 + 中国敏捷创新”的融合，成为恩智浦应对本土竞争的核心优势。

在扩大本土化制造方面，恩智浦的本土化足迹已实现 “前后端全覆盖”。在构建本土化供应链方面，恩智浦不断建立和扩大与后端装配测试、封装测试等外围供应商的合作关系，打造完整本土化供应链，实现快速响应服务并保持成本竞争力。

在生态构建方面，恩智浦积极与中国头部车企合作，助力其全球发展，如与零跑、吉利、深蓝、长城等车企在 EE 架构、感知技术等多领域展开合作。

此外，恩智浦还赋能大众创新市场，支持人形机器人、低空经济等新兴领域发展。打造广泛合作网络，连接 OEM、Tier 1、ODM、软件与服务商，构建非线性生态体系，推动产业协同创新。

应对行业挑战，坚守长期主义

面对汽车芯片市场短期波动与地缘政治等挑战，恩智浦的中国战略始终立足长期。

在产能布局上，恩智浦正推进8英寸晶圆产能整合，转向12英寸晶圆。通过规模化生产优化成本结构，保障对中国市场的长期稳定供应。这一举措符合半导体行业追求规模经济的自然演进，将为长期成本控制与产能保障奠定基础。

在技术路线上，恩智浦坚信电动化仍是全球大趋势（全球电动车销量仍保持两位数增长），持续投入电动动力总成相关芯片研发。同时，针对功能安全需求的分层化趋势，恩智浦推出 ASIL C 级认证方案，通过 “系统级安全定义” 替代单一硬件安全要求，在保障安全性的同时降低成本，适配中国车企对 “安全与性价比平衡” 的需求。

从软件定义的能力重构，到中国本土化的全链条扎根，再到技术路线的长期布局，恩智浦正以“硬件为锚、软件为翼、本土为基”的战略，深度融入全球汽车产业变革浪潮。未来，随着与本土生态伙伴的协同深化，其在汽车半导体领域的引领地位将进一步巩固，为中国乃至全球汽车产业的智能化、电动化转型注入持续动能。