智能汽车的兴起，带来了全新的技术变革，自动驾驶和智能座舱推动了电子电气架构的转型升级。要现自动驾驶，首先需要准确理解驾驶环境信息，包括交通主体、交通信号和环境物体等。只有通过实时感知这些环境信息，自动驾驶系统才能完成后续的决策、规划和控制等环节。

目前，智能驾驶中负责“感知”的传感器主要有三种：摄像头、毫米波雷达和激光雷达。其中毫米波雷达基本不受雨、雪、雾等恶劣天气的影响，能够获取高精度的速度信息，已经成为智能驾驶不可或缺的支撑型传感器。

据Fortune Business Insight的预测，全球毫米波雷达市场将从 2021 年的 5.721 亿美元增长到 2028 年的 14.014 亿美元（约101.56亿元人民币），预测期内复合年增长率为 13.7%。现在车载毫米波雷达大致分成三个细分市场：ADAS雷达、4D成像雷达和短距雷达。

ADAS雷达的驱动力主要来自于安全法规方面的推动，它的发展趋势大的是两大方面，一方面是从传统3D转向4D，4发4收是ADAS雷达入门门槛；另一方面还需要探测更远的距离。

4D成像雷达与传统毫米波雷达相比能输出更密集的点云信息，数据来自速度、方位角、俯仰角和距离四个维度，为算法提供了更丰富的数据支持，有望成为自动驾驶的最佳辅助设备。

其发展驱动力，首先来自于L2+功能的普及落地，包括高速NOA、环线NOA和城市NOA；其次，越来越多车企希望用成像雷达替代激光雷达。它的发展趋势，一是将成像雷达成本大幅降低，二是对弱目标具有更强的探测能力。

新兴短距雷达的驱动力来自两方面，车舱内来自CPD全球法规的推动，而车舱外，主要来自用户体验提升方面的驱动。发展趋势，一是需要对近距离比较弱的目标有更强的探测以及精准的刻画能力，二是需要传感器的尺寸变得更小。

6月6日， 在公司成立十周年之际，加特兰围绕“Next Wave”这一主题，举办了“2024加特兰日”，并发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，其中4D成像雷达芯片Andes SoC是重中之重。

“过去十年间，加特兰一直致力于用CMOS半导体技术为毫米波雷达行业提供更低成本、更易使用的芯片解决方案。在我们和客户的共同努力下，加特兰的产品已经进入到20余家车企，实现了超200款车型搭载。”加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在演讲中这样讲到。

雷达SoC家族再进化

在本次活动中，加特兰推出了多个全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，包括重新定义了成像雷达研发范式的Andes SoC芯片的两片级联参考设计方案、扩宽了汽车感知边界的Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台，及前沿的毫米波封装技术——ROP®。

全球汽车智能化发展浪潮不仅对车载毫米波雷达提出了更高的成像要求，也推动了自动避障的电动车门、乘员状态和健康检测、车内儿童遗忘检测等新兴应用的发展，需要车载毫米波雷达功耗更低、体积更小，且具备出色的角度和空间分辨能力。

针对成像要求，加特兰技术总监刘洪泉在演讲中介绍道，Andes SoC芯片将毫米波雷达的4发4收射频芯片和计算芯片融合成一颗SoC芯片，并支持Chip-to-Chip灵活级联，帮助下游雷达厂商通过选择不同数量的SoC进行级联，快速打造出具备不同性能的成像雷达产品，从而降低物料成本并简化开发流程。

本次亮相的Andes两片级联参考方案，不仅比现有4D成像雷达方案拥有更好的射频和计算性能，并且在性能、成本和尺寸三大指标上也拥有非常好平衡性。

陈嘉澍认为，成像雷达和传统ADAS雷达区别，一是角度的分辨能力要比传统ADAS雷达提升一倍以上；二是点云数量要比传统ADAS雷达提升一个数量级。

加特兰雷达产品线总监王政表示，4D雷达的好处，在于让高度检测变得非常精准，能对雷达本身性能提升提到很大帮助。而且与激光雷达相比，4D雷达整个造价至少低一个数量级，会成为大家比较愿意去投入的一个方向。

针对新兴应用发展需求，王政向观众隆重介绍了Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台。

他表示，Kunlun平台的SoC均采用射频和计算模块集成化设计，其射频模块拥有高达6发6收的通道数量。计算模块包括高性能双核CPU、1.8MiB片上存储空间，以及RSP雷达信号处理器。该产品还拥13mm x 16mm的微小封装体积和超低功耗优势，可为各类新兴应用提供精度更高、稳定性更强的空间感知能力。

本次活动中，加特兰还发布了一种前沿的毫米波封装技术——ROP®。加特兰生产技术中心总监王典介绍，该技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统中，不仅解决了传统标准封装技术中的天线馈线损耗较大的问题。

相较AiP（Antenna-in-Package）技术，还拥有更高的通道隔离度，可让雷达实现更远的探测距离和更宽的FOV。ROP®封装技术将应用到Alps-Pro和Andes系列产品中。

应对供应链的变化

截止2024年一季度，加特兰毫米波雷达芯片累计出货超800万颗，并且还在快速增长。其雷达芯片八成以上销往汽车的前装市场，其中六成用于角雷达应用，三成用于前雷达应用，还有一成应用于新兴场景。

加特兰产品目前已经进入到28家车企，车型超过200款，包含传统燃油车、新能源车，每辆车搭载加特兰芯片数量从一颗到五颗不等，车型价格跨界区间从10万元到100万元。

预计2024全年，加特兰芯片出货量将达到600万颗。届时，搭载加特兰芯片的毫米波雷达在国内的市场份额有望超过20%。

在电动化、智能化领先的中国汽车市场，供应链和主机厂的关系也发生了变化，从链状转向网状。王政在接受汽车商业评论采访时表示，这是一个挺重要的转变。现在尤其像雷达这种主动安全相关的传感器，在主机厂侧，对于加特兰这样的Tier2芯片公司也有比较强的诉求，希望去了解更多，对于加特兰来说也是很好的机会。

因为很多需求从最顶层还是来自于主机厂，过去几年时间里面，加特兰也组建一支专门覆盖主机厂的团队，跟主机厂进行一些产品相关的讨论。王政认为，这些很有价值，可以了解到主机厂真正想要解决的是什么问题，他们希望怎么样的方式去解决这些问题。有了这些信息输入，也能够帮助加特兰更好去定义下一代产品，更好服务好主机厂和Tier1的客户。

王政表示，加特兰作为国内芯片公司，对于国内客户，包括Tier1和主机厂，整体响应速度是最高的。无论是从简单的技术支持，还是产品定义，包括一些商务模式上的合作，加特兰都会比相应海外供应商更灵活、更迅速。

与此同时，加特兰的海外竞争对手跟海外客户，可能走得更紧。这也是为什么加特兰在最近这几年时间，也持续在加大在海外资源部署，除了欧洲，也亚洲，甚至是美洲，这些客户的一些覆盖，能够把国内成功的经验能够借鉴到海外的客户当中去。