“中国第三代半导体产业发展的‘春秋时代’已经结束了，2024年将会进入‘战国时代’，形成‘战国七雄’，期间一定会伴随激烈竞争。” 芯联集成总经理赵奇预测。

作为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，芯联集成主要从事功率半导体、传感和连接等领域的晶圆代工及模组封测业务，提供一站式系统代工解决方案。据了解，芯联集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，现已成为新能源核心芯片和模组的支柱性力量。

公开信息显示，芯联集成是目前国内少数能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司，车规级碳化硅 MOS产品出货量为国内大幅领先、截至2023年6月底已具备2000片/月（6英寸）产能。

近日，2023比亚迪新能源汽车核心供应商大会在深圳举行。国内领先的特色工艺晶圆代工企业芯联集成（原“”绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”，已正式更名）在众多核心供应商中脱颖而出，获得比亚迪颁发“特别贡献奖”。

芯联集成自2021年起就与比亚迪展开了多领域的广泛合作，业务涉及晶圆SiC MOSFET、IGBT、Si 基MOSFET等功率器件，车载主驱功率模组以及模拟IC等多个领域。目前，芯联集成代工的产品已规模进入比亚迪的海洋和王朝系列，2023年起，芯联集成代工的SiC芯片已经大批量搭载在比亚迪新能源汽车。

近年来，碳化硅市场一直保持在30%~40%的年复合增长率。新能源汽车以及风、光、储等新能源终端成为第三代半导体支撑的主要产业，近三年新成立的碳化硅相关公司有514家，氮化镓相关公司有32家。

在赵奇的预测中，2024年中国有望迎来碳化硅爆发式的增长。据悉，正芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了3轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生产。

赵奇表示：“2024年，芯联将建成国内首条8英寸碳化硅MOSFET产线，碳化硅业务对公司营业收入的贡献将持续快速提升。不管从资本、技术，还是产能角度，我们都为碳化硅接下来的发展做好了布局和准备。期望中国碳化硅产业未来能实现大突破、大发展。”