“很多判断还处在一个逐渐成型的过程当中，不一定是非常确切的结论，可以作为我们讨论或者观察供应链变化的一个角度或者一条线索。” 中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟10月31日在广州南沙参加全球新能源与智能汽车供应链创新大会时说。

这次大会的主题是探讨多重挑战下汽车供应链如何健康可持续发展，张永伟指出了全球汽车供应链发展的一些新的趋势或者说呈现出来的一些新的特点，堪称盛市危言的是：材料、电池、芯片和软件是新供应链核心领域，也是容易产生断链、脱链的高风险领域。

材料领域，全球锂、钴、镍资源的分布过于集中，特别是随着市场的高速发展，上游资源的供应缺口可能会一直存在。保守预测，到2030年，预计锂（LCE）资源缺口在百万吨左右，钴缺口在10万吨左右，精炼原镍也是存在着很大的缺口——20多万吨。

回收技术虽然在不断进步，但是未来几年，材料的回收占供给的比例相对偏小，还在依赖新材料的供给。而资源分布却高度集中，锂储量方面，智利、澳大利亚和阿根廷三个国家，合计占比约70%。刚果一个国家，钴的资源将近全球的一半。镍的资源也比较集中，印尼、澳大利亚和巴西，合计占比超过了全球资源储量的一半以上。

电池领域存在着一定的风险，不是缺电池，而是与电池相关的布局等会产生影响供应链稳定性和可持续性的风险。

到2030年，全球动力电池总需求量预计将达到3800GWh，电池会逐渐成为受贸易投资政策波及比较大的领域，围绕着电池的贸易和投资，会形成一定的国家和国家之间的竞争，甚至会产生很多的贸易纠纷。

同时，价格波动、投资风险，特别是海外投资所带来的风险，以及重大技术的突破，都会影响到电池供应链的可持续性。

张永伟举例下一代电池技术，比如说固态电池什么时候能够成为市场上受欢迎的电池产品，一谈到固态电池，就谈到了日本发布的《蓄电池产业战略》，很多日本企业提出来到2027年、2028年，这几年之间会推出全固态电池的商用化。电池领域会是一个供应链的核心，也会产生很大的外部性，受到高度的政策、投资的关注。

 芯片的需求会越来越大是汽车行业下一步竞争的焦点。单车芯片的数量和价值量在不断翻倍，但是汽车芯片和半导体行业是一致的，高度分工、高度集中，分工很清晰，但是每个链条环节高度集中，美国主要是在上游——汽车芯片的设计，日本和欧洲是关键的设备和一些关键的半导体材料。

张永伟指出，中国主要是做一些小芯片，也在加快芯片的全产业链布局，台湾主要是先进的制程，由于这样高度分工，高度集中的特点，让汽车芯片市场这个链条面临着“三高”的特征。

  一是高风险性，一旦需求发生了变化，每个国家都在构筑自己的芯片战略，围绕着这个领域，很容易出现脱链、断链。

  二是高不确定性。一个小的事件会影响到一个小工厂的产能，比如，日本瑞萨一次火灾，汽车减产160万辆，马来西亚意法半导体由于疫情，导致全球汽车的紧张。灰犀牛和黑天鹅的事件仍然是高不确定性的，这也很难预料，但是一旦发生，确实冲击巨大。

  三是高脆弱性，芯片制造环节太集中了，导致即使拥有汽车芯片设计能力，但是如果生产环节受制于人，这个时候设计能力将很难发挥出来。芯片的产业链在每个国家都是高脆弱的，接受不住脱链、断链强大的冲击。

软件的需求量越来越大。过去的软件在汽车领域几乎微不足道，但到2030年会超过70亿美金，软件变得越来越有价值，而且软件影响了汽车的安全，甚至是生态。这是供应链需要高度关注的领域，特别是底层软件、基础软件。

张永伟说，现在全球90%以上的车载操作系统还是北美的企业在主导，车控操作系统也是这样——不过加上一个德国。“从安全的角度来讲，不同类别的软件，小软件到基础软件，到一些大的系统性软件，实际上都是需要我们重构供应链时高度关注的。”