前两年，由于新冠疫情的影响、半导体行业产能调整、订货周期与快速增长的需求之间矛盾，造成了前两年的缺芯局面，给汽车行业带来了不小的影响。

2023年，全球缺芯化将走向缓慢复苏，预计全球芯片产业将逐步恢复增长，但增速仍将较为缓慢，总体上将达到3%左右。

而作为全球汽车半导体解决方案的领先供应商，2022财年英飞凌取得了傲人的成绩，全球总营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创历史新高。

英飞凌在全球半导体市场份额高达12.7%；在全球功率分立器件和模块市场拥有19.7%的市场份额；英飞凌还是全球第四大微控制器制造商，市场份额为13.9%。

3月14日，汽车芯片供应商英飞凌在京举行了“数字低碳、制胜未来”媒体交流会，分享公司在过去一个财年所取得的骄人业绩，同时探讨数字化、低碳化行业发展趋势，并全面介绍英飞凌前瞻性的业务布局。

其中，大中华区的相关市场规模在2022年就已达到1801.4亿欧元，营收在英飞凌全球占比高达37%，是该公司营收占比最高的区域。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟认为，其营收高增长得益于全球低碳化和数字化的长期发展趋势，市场对半导体产品的需求呈现出结构化增长的态势。

而英飞凌提前对低碳化、数字化发展趋势的预判，坚持P2S（从产品思维到系统理解）战略，从硬件到软件功能进行全栈布局、采用了领先的数字营销模式，并形成了优秀的战略合作伙伴集群。

功率半导体：看好碳化硅和氮化镓

在电力全产业链中，英飞凌的功率半导体占据重要地位。从发电、输配电、储能到能源的使用，英飞凌为全产业链提供高能效解决方案。

从半导体材料的发展前景来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的首选技术，而碳化硅作为新材料新技术蕴藏着庞大的市场潜力，尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。

潘大伟指出，许多的应用仍会基于硅开展，但在高能效、大功率开关以及有快速交换需求等应用方面，包括碳化硅、氮化镓在内的宽禁带半导体会有一个很大的优势，从设计上、生产上，英飞凌觉得这个市场已经到了拐点。

英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞表示，英飞凌在碳化硅方面拥有超过30年的研发投入，有着深厚的技术积累，拥有非常系统级的高安全性，高可靠性的解决方案。除了碳化硅的模块或者裸片以外，英飞凌还有与之配套的，像驱动，电源管理芯片，MCU，单片机等等。

在关键工艺方面，英飞凌拥有先进的切割方案，会减少废料，提高原料的利用率，节约成本。

在生产方面，英飞凌对各地的产能进行巨大的投入，比如在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三厂区，计划于2024年投产；在奥地利菲拉赫工厂将现有的硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线。

预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增加10倍，相关业务销售额将增长至约30亿欧元。英飞凌的目标是，在未来10年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。

在市场方面，英飞凌与众多国内国际客户有非常广泛和深入的接触，其对英飞凌的系统解决方案是认可的。

而另一种宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）具有超凡的开关性能，既包括消费级应用也包括工业级应用，如服务器、电信基础设施、无线充电、音频、适配器以及充电器等，可助力提高能效并降低系统成本。英飞凌近期收购了加拿大功率转换解决方案领导者GaN Systems，收购完成后将进一步加强英飞凌在电力系统领域的领导地位。

英飞凌科技高级副总裁、工业功率控制事业部大中华区负责人于代辉认为，碳化硅的拐点不仅仅来自于碳化硅器件的厂家，还有更多的努力是来自于碳化硅的应用。英飞凌一方面会和客户一起把应用做好，另一方面会通过自身努力提高碳化硅的可靠性、性能和性价比，以此加速拐点的到来。

大方向：物联网、能源效率、未来出行

沟通会，英飞凌电源与传感系统事业部大中华区副总裁，英飞凌半导体（深圳）有限公司董事总经理陈志豪针对万物互联、能源效率、未来出行三大领域的发展动向分享了自己的见解。

根据麦肯锡的数据，全球每秒就有127台设备第一次连接入网。在完成对赛普拉斯的收购之后，英飞凌能够从感知、安全、计算、执行到连接，提供软硬结合的一站式、端到端物联网系统级解决方案，

相关解决方案已经广泛应用于智慧楼宇、智能家居、智慧工厂、智能手机、支付终端、新能源汽车、安防等多领域和多场景，助力客户高效地创建智能、安全且节能的物联网设备，同时提升最终用户的使用体验。

在能源效率领域，英飞凌的产品广泛应用于以光伏、风电为代表的可再生能源发电，以充电桩、储能为代表的电力基础设施，以及以高铁、新能源汽车、电动卡车为代表的交通等领域。

在风电领域、太阳能发电领域、在交通领域，英飞凌都有相关的解决方案。英飞凌在充电设备上的装置，除了有AURIX™微控制器，还有EiceDRIVER™栅极驱动IC以及CoolSiC™ 转换器等，促进了充电时间的减少，在可靠性、安全性方面都有大规模提升。

在未来出行领域，汽车架构的转变，推动软件定义汽车成为现实。L2以及L2+级自动驾驶需求激增，智能网联汽车创造了差异化的用户体验。在这个过程中，车用半导体的市场增长潜力也愈发凸显，预计纯电动车的单车半导体价值量，将从2021年的约1000美元上涨到约1500美元。

英飞凌拥有业界非常全面的车用半导体产品线，几乎涵盖了包括动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等在内的所有重要的汽车应用。

曹彦飞指出，英飞凌的团队专注于对市场、客户一些趋势变化的一些理解，会持续推出更多系统级的、符合市场和技术发展趋势的一些产品，来更好地服务于以新能源、电动化、智能化为宏观方向的市场。

关于今年汽车IC的供货情况，他表示，从普遍的行业反馈来讲，供货情况是有所改善和提高的。经过过去两三年的行业挑战，包括OEM、Tier1、IC厂商在内的整个供应链之间，对于交期，设备投资，产线，物流情况以及运营布局等有了更深的了解，为接下来的行业的发展，奠定了一个比较好的基础。

大家相对会打破所谓的Value Chain这种概念，采用圆桌的形式，大家在一起进行信息互通，让各方都能在运营角度更加优化，最终服务好客户或者市场。

在用软件改变整车的功能、优化性能以及安全的过程中，英飞凌的MCU会扮演非常关键的角色，从今年开始直到未来的五年，预计车用MCU业务增长会超过2.5倍，推动该市场的进一步发展。

英飞凌目前在车用雷达的市场份额约超过50%，预估未来2026年，车用雷达的MCU将会处于市场领先地位。另外，英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新，将会定义未来汽车的智能座舱。

潘大伟指出，在大中华区英飞凌低碳化、数字化策略的推进上，将三路并举。第一，提升本土的应用的能力，在国内有很多的不同的领域的实施；第二，在增加客户价值的时候，会坚持的P2S战略，不单纯销售芯片，还提供全面的、系统的的高效解决方案；第三，通过用户的体验建立一个数字化的生态圈，优化用户的数字化旅程。

在全球低碳化和数字化趋势的主导下，万物互联、能源效率、未来出行等多重变革正爆发式地上演并将持续演进。而英飞凌作为全球领先的半导体厂商，正在从系统应用的角度出发，为多重变革提供创新技术驱动力，进而推动经济社会实现永续发展。