
宁德时代磐石底盘公开亮相:安全托底,开放赋能
来源:汽车商业评论(钱亚光)22年5月21日 12:28
2022年5月20日,一年一度的骁龙之夜在网上举行。活动上,高通技术公司宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+和第一代骁龙7,赋能下一代旗舰和高端Android智能手机。
全新的骁龙8平台将采用台积电 4nm工艺打造,运行频率将提升10%左右、功耗降低30%左右,能效则更是有着30%左右的提升。同时,合作伙伴小米和OPPO介绍了与骁龙合作的经历。
尽管在汽车领域没有相关新产品推出,高通还是用骁龙之夜中间的大段时间,讲述了在智能汽车领域的进展。
据高通公司总裁安蒙介绍,截止目前,骁龙数字底盘已为全球超过1.5亿辆汽车带来智能互联体验。
“数字底盘”包括:骁龙座舱平台(Snapdragon Cockpit Platform) ,支持智能驾驶的骁龙驾驶平台(Snapdragon Ride) , 以及支持OTA升级的骁龙车云平台(Snapdragon Car-to-Cloud)以及支持4G或5G、蓝牙、Wi-Fi连接的骁龙智联平台(Snapdragon Auto connectivity Platform)。
高通早在2002年就开始了汽车业务的布局,最早高通专注于车载网联解决方案,2014年1月高通推出第一代座舱芯片602A,开始进军座舱领域。
彼时,座舱芯片市场主要由瑞萨、NXP、TI等汽车电子厂商为主导。2015年左右,高通、英特尔、三星、联发科等消费电子厂商强势入局。
2016年1月,高通发布了14nm制程座舱芯片骁龙820A,它演变自移动端820芯片,支持600Mbps移动上网速率;支持QNX、CarPlay和Android Auto。小鹏P7、领克05、理想ONE、极氪001、奥迪A4等都搭载此芯片。
2019年1月,高通发布全球首个7nm制程以下的汽车芯片——骁龙SA8155P。这是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。它具有八个核心,算力为8TOPS,可以最多支持6个摄像头,可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕。
高通为以SA8155P为核心的智能座舱配备了计算机视觉和机器学习的应用平台,还集成了Wi-Fi、蓝牙技术,可以支持Wi-Fi6以及蓝牙5. 1技术。
高通公司全球副总裁侯明娟表示:过去两年,中国汽车厂商已推出约30款搭载骁龙座舱平台的车型。其中搭载骁龙SA8155P的车型包括广汽Aion LX、威马W6、理想L9、蔚来ET5、蔚来ET7、小鹏P5、吉利星越L、智己L7等。
2021年1月,高通又发布了5nm制程的骁龙SA8295P,制程工艺从7nm升级到5nm,用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS。
高通8295的首发量产车型集度汽车预计在2023年交付。此外,该芯片还获得长城、广汽、通用等车厂的定点,相关车型预计在2023年交付。
财报显示,2021年高通汽车业务营收达到9.75亿美元,同比增长51.40%,增幅远超手机业务。预计五年后汽车业务营收规模将达到35亿美元;10年后汽车业务营收规模将达到80亿美元。
骁龙之夜活动上,据小鹏汽车董事长 CEO何小鹏介绍,截至今年第一季度,采用骁龙数字底盘的小鹏汽车累计销量已经超过了15万辆,智能电动汽车品牌小鹏的G3、P7、P5和即将上市的小鹏 G9,都将基于骁龙数字底盘解决方案。
除了已经获得绝对优势的智能座舱领域,布局智能驾驶芯片,针对汽车进行定制化开发的专属产品,是高通下一步拓展在汽车领域影响力的必经之路。侯明娟表示,今年将是骁龙自动驾驶技术上车元年。
2020年1月,高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride,该平台采用了可扩展且模块化的高性能异构多核CPU、高能效的AI与计算机视觉引擎,以及GPU。同时包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈。
高通自动驾驶平台面对低、中、高三大细分市场:一是面向具备AEB、TSR和LKA等驾驶辅助功能的汽车,提供30 TOPS的算力;二是面向具备HWA、自动泊车APA以及TJA功能的汽车,提供60-125 TOPS算力;三是面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车,可提供700 TOPS算力,功耗为130W。
自高通在2020年初推出Snapdragon Ride自动驾驶平台后,目前已与通用、长城、宝马、大众等主机厂达成合作,将在下一代新车上搭载Ride平台,相关量产车型落地在即。
高通的合作伙伴毫末智行联合创始人兼CEO顾维灏则介绍了和高通合作,基于高通5纳米制程的Snapdragon Ride芯片推出的全球算力最高的可量产自动驾驶计算平台,在此基础上,毫末专门针对城市场景推出了城市NOH,能够根据导航路线,完成一系列的智能驾驶操作。搭载毫末城市NOH的量产车将在2022年上市。
在智能驾驶的量产落地方面,高通做了大量的准备工作。今年4月1日,高通和投资公司SSW Partners完成对维宁尔收购,耗资45亿美元。高通将通过维宁尔旗下的Arriver软件部门,打造芯片硬件+软件算法的商业闭环,进而从汽车芯片供应商,变身为自动驾驶领域的系统和解决方案供应商,集芯片、服务、软件、通信技术等完整解决方案于一身。
不过,高通在智能驾驶领域不但面临着英伟达、Mobileye等老牌自动驾驶芯片厂商的压力,也面临着国内华为、地平线等芯片厂家的挑战,并没有在智能座舱领域的绝对优势,如何通过更开放性的平台打通与更多车企的合作圈,在更具定制化、个性化方面更好地与车企的需求相对接,是摆在高通智能驾驶量产道路上的重要任务。