有机构预测，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而从2018年到2025年，中国汽车半导体市场比整个世界的增长速度还要快，中国汽车半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍。

前十名国际芯片企业占据了整个产业70%左右的市场份额。现如今受到了很多国际形势以及疫情的影响，出现了断供的情况，更加凸显了供应链安全的重要性。

中国在汽车智能化方面的探索是非常积极的，甚至是更加活跃的。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，缺芯也为中国芯片厂商提供了宝贵的窗口机会。

2018年6月成立的南京芯驰半导体科技有限公司，就是一家专注汽车智能化的芯片公司，旨在为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础，以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。

2020年Q4，芯驰量产了国内第一颗16纳米的车规处理器，2021年的Q2，芯片发布了全系列车规级的处理器，包括座舱芯片X9、自动驾驶芯片V9、网关芯片G9三大系列产品。

2022年的3月，芯驰将发布具有ASIL-D级别（最高车规安全等级）车控MCU。2022年Q4，芯驰将发布200TOPS算力的车规处理器，并且配套开放的平台和生态系统，还有很多更加先进的产品都在推进过程中。

在1月12日的首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会上，芯驰公司高层不仅对相关技术和产品进行了系统讲解，还对备受关注的“缺芯”“车规认证”“国产芯片发展”“智能驾驶”等话题进行了深度的交流与思考。

3年完成量产出货

芯驰科技首席品牌官陈蜀杰

芯驰科技首席品牌官陈蜀杰，一个月前还在芯驰投资方联想创投，在看了联想创投200多家企业之后，觉得在独角兽企业里最好的是芯驰，就勇敢地把自己投进来了。

“汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进求。“据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求的根本。

“芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。芯片出货量突破300万片，而且即将推出的E3系列MCU已经收到Tier1的60余万颗订单。”陈蜀杰在演讲中介绍。

在芯驰看来，芯片是一个解决方案，不是一个简单的产品。

对于客户而言，从一颗芯片到一个非常智能化的座舱，中间有很多的距离要走，需要做很多的本土化的设计，芯驰的国产芯片，是完全按照现在中国本土品牌的要求去做的。

芯驰会基于场景应用，尽可能实现芯片的高度集成，减少复杂度，实现成本优化，公司中有大量的团队在做一线支持，很早就介入共同研发，实现软硬件的高度协同，帮助客户实现预期的功能。

安全可靠是第一要义

根据市场调研机构IHS Markit，2021全球十大汽车科技中，除3D打印制造外，其他九大均与芯片有直接关系。

芯驰科技副总裁徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。

中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。其中，全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。

芯驰科技副总裁徐超

与消费电子芯片不同，汽车芯片壁垒非常高。徐超介绍，消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。

消费类芯片一般是满足0摄氏度到70摄氏度的工作环境，设计寿命不超过5年，单一操作系统为主，安卓或iOS，也无需去考虑振动冲击等。

而车规芯片要满足零下40摄氏度到105摄氏度的要求，设计寿命10-15年，不但要支持AUTOSAR软件架构，还要支持QNX、Linux、安卓等多个操作系统。

封装测试方面，消费类芯片基本上1000PPM左右就算合格，而车规要求是0PPM，也就是100万颗芯片中不能有1颗有毛病。

徐超表示，芯驰科技秉持以生命安全为核心的智能车芯设计理念，综合平衡可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度。

目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

在产能紧缺的情况下，供应链安全格外重要。目前，全球顶级的车规芯片制造龙头台积电和封测巨头日月光都是芯驰科技的重要合作伙伴关系。

全面布局未来汽车行业

芯驰的产品覆盖未来汽车主要的应用需求，包括智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。

其中X9系列智能座舱芯片帮助整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间。活动现场，芯驰科技展出了其最新的“一芯十屏”Demo，实现了通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，能够实现多屏共享和互动。

芯驰科技最新的“一芯十屏”Demo展示

G9系列智能网关芯片则是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。

对于自动驾驶，芯驰科技推出了V9系列芯片，基于CV+AI的环视加前视，实现ADAS的单芯片应用，2023年将会推出500—1000tops的面向L4以上高阶自动驾驶的芯片。

对于行业缺得最多的MCU，2022年3月，芯驰科技将发布E3系列MCU芯片，其中两款ASIL D级产品分别应用于新能源动力系统、区域网关、底盘、安全等领域，以及仪表、电子后视镜、抬头显示等领域。

在核心产品之上，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。未来，芯片将越来越多的参与到智能汽车的设计之初，极大释放新车功能的想象空间，并降低成本，提高用户体验。

自动驾驶布局踩点准确

芯驰科技自动驾驶负责人陶圣博士表示，L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代，最近奔驰在德国拿到L3证书，说明2023年可能L3就会进入量产时间，这恰好与芯驰的节奏非常契合。

芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣

陶圣表示，芯驰是一个“让现实照进梦想”的公司，其算法，系统，都是为了客户量产出发，给他们最好、最实际、最有性价比的方案。

芯驰公司对自己的定位是很明确的，就是一个芯片供应商。从设计之初，芯驰就与Tier1合作伙伴一起配合，除了把芯片性能提供到最好，还会开放丰富的接口，提供完整的工具链给客户，给他们实现算法的方法，还会把芯片的秘密做成一个非常良好的硬件接口模式，然后通过软件封装的方法传递出来，所以合作伙伴应用起来流畅程度会远超别的芯片的感受。

芯驰还设计了非常轻量化的UniOS，可以支持几乎所有自动驾驶消息框架的方案。不管你是一个普通的科技开发者，还是纯粹做算法的公司，还是一个习惯了用AUTOSAR的主机厂，都可以在芯片和这套OS的支撑下开发应用。

本土化、可量产奠定优势

作为新晋的芯片企业，在发展过程中，必然会遇到来自国外大型芯片企业以及跟国内独角兽企业的竞争。

陈蜀杰认为，跟国外巨头相比，作为本土芯片企业，芯驰有着独到的“芯驰客户成功模式”，充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。

在研发方面，国外巨头的产品虽然性能非常强，但可能车芯只占销售额中很小的一笔，研发的投入和支持肯定也占比较小，有的未来产品路线图还会中断，而芯驰会做整个车芯的中长期规划，而且完全从客户角度出发，在更加开放和适配基础上，有非常开放的研发平台。

在服务方面，与国际大厂相比芯驰也更加有优势，芯驰的客户支持团队，包括技术服务团队是非常庞大的，在帮客户最终实现这个东西。

徐超补充道，国外的传统芯片厂商都有包袱。比如全球三大家MCU的厂商，各自有投入几十亿、上百亿美元研发的架构，但架构已经用了很长时间，没有办法升级到更新的制程，没有办法提到更高的频率。但芯驰没有这方面的包袱，可以用最先进的制程，可以用比较好的频率，提供一个新的兼容性更好的架构，更好的工具链。

与国内独角兽相比，陈蜀杰表示，市场很大，大家都是友商，也都在互相配合，不过基于自身产品设计特点和独特的团队结构，芯驰也有着自身的优势：

首先，芯驰非常安全可靠靠谱，这是一种全方位的安全，包括整个设计上的安全、面对各种压力的安全以及供应链的安全等；其次，芯驰可以实现大规模量产，芯驰整个团队是从芯片大厂整建制转移过来的，包含软件、硬件、架构铁三角设计团队，芯驰两位联合创始人都在国际大公司有过20年以上的经历，整个研发团队平均从业经历都超过12年，有着丰富的量产车规处理器经验，可以交付直接量产级的产品。

芯驰表示，在新的一年将推出重量级产品，并进行全面品牌升级，进一步加深与客户和生态伙伴的合作，让“现实与梦想更快相遇”。