4月25日，润芯微在北京车展期间举办“芯视野·新格局”战略与产品发布会，作为行业稀缺的“芯片+操作系统+AI”全栈解决方案提供商，其首次完整展示可多端应用的“国产软硬一体AI智能基座”，聚焦汽车领域痛点，彰显国产核心技术实力。

发布会上，润芯微推出“1+4+N”战略体系，以知芯计算平台、知微AIOS、知润端侧模型为核心，打造自主可控的国产AI智能基座，重点赋能车端等四大赛道。针对“国产芯上车难”痛点，该基座实现“芯片-系统-硬件-应用”全链路打通，可大幅缩短车企研发周期，目前已实现智能座舱量产上车百万台，配套上汽、北汽等车企，C200座舱平台成为商用车领域标杆。

产品层面，润芯微发布车端核心产品矩阵，其中C200量产底座国产化率90%，已定点10余款车型；X100舱驾一体平台支持高速NOA、自动泊车等功能。同时发布知微·AIOS Lite系统，基于openvela构建，适配车载等出行场景，搭配RideBrain M4智能仪表等产品，升级智能体验。

生态方面，润芯微与openvela、深度机智达成战略合作，其自研Gemini-S1开发板是全球首款通过openvela兼容性认证的开发板。此次发布会，润芯微以全栈技术实力破解行业痛点，推动国产芯片规模化上车，助力中国汽车产业实现自主可控与智能升级。