2024年一季度汽车产销最新数据显示，1至3月汽车销量达到672万辆，同比增长4.6%。其中新能源汽车销量209万辆，同比增长31.8%，市场占有率突破30%。

得益于新能源智能网联汽车的蓬勃发展，行业发展不断被注入“新动能”。在这样的背景下，国产汽车供应链行业也迎来向上发展的契机。

据了解，在汽车芯片领域，国产汽车芯片国产化率整体不足10%，部分领域甚至不到5%，车载SerDes芯片正是其中典型。

车载高性能Serdes主要用于传感器、控制器的数据传输，以及控制器到显示的数据传输，适合解决距离较长、时延要求高、且带宽较大场景的数据传输。随着传感器数量增加和屏幕升级，车上Serdes需求增加；供应链上SOC芯片算力增加和IO接口传输速率提高，也为SerDes的加速发展创造了条件。

过去十多年，该细分领域全球市场一直被国际头部企业占领，但汽车供应链的“缺芯”和国产化替代为国产汽车芯片公司带来巨大的市场机遇。

4月26日，仁芯科技在第十八届北京车展上，举行了首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会，基于深邃的行业思考和行动能力，以及强大的科技创新能力，为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”。

风起：高性能车载SerDes芯片面世

据统计，预计2025年，全球SerDes芯片市场需求将达到1亿颗，市场规模300亿元；中国市场销量将达到3亿颗，市场规模约100亿元。到2025年甚至更长的时间里，SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。

这是一个前景广阔的市场，也是国内芯片市场竞争的新蓝海。发布会伊始，仁芯科技CEO党伟光即引用了《论语·雍也》中的经典名句“夫仁者，己欲立而立人，己欲达而达人”，强调“成人达己，达己成人”的企业核心价值观。他解释道，“只有为客户创造价值，我们才具有价值”。

仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上。目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

此外，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B 功能安全产品认证证书，这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。

破局：增效降本的差异化优势

我国新能源汽车的发展已从政策驱动期进入市场拓展期，汽车芯片也因此有了更多的应用场景与需求，芯片的单车使用量和价值量逐步增加。同时，汽车终端市场的价格战也在迫使主机厂不断将成本压力传导至供应链，芯片行业也不能幸免，降本增效成为了一段时间内的发展主题。

在市场欣欣向荣的背后，中国汽车行业正在进入一个无比内卷的时代。一方面要提升自己的竞争力，对价格对成本很看重，另外一方面要培育好的生态，如何在这二者之间找到一个平衡？发布会之后的专访中，仁芯科技CEO党伟光表达了自己的看法。

他说：“这实际上看起来是矛盾的两个方面，科研是需要投入的，成本是要控制的。但实际上本质上是要通过技术革新、技术迭代来解决这个矛盾，之后你才有可能把成本降下来，才能把性能提上去，我们就这么做的。按照摩尔定律，你工艺提升，面积功耗。现阶段它的流转成本可能会比前一代要贵一点，但随着出货量变大之后成本能够摊薄，这就是一个交替迭代的过程，所以本质上要解决这个问题还是要技术创新。”

“一方面要求企业对行业要有深刻认知，包括对技术的掌控，另一方面企业要从创新、资源、市场、人才各个层面整合形成合力，要有强大的执行力推进。”他补充说道。

对于仁芯的差异化优势，党伟光进一步解读说，首先在速率上面，目前头部企业是12Gbps，而仁芯R-linC实现了高性能车载SerDes芯片16Gbps 的，这样可支持更高端的传感器和传输应用。其次在工艺层面，仁芯工艺相比同行领先1~2代，在功耗和面积减少的同时，性能实现了大幅提升。随着前视双目摄像头方案的渗透率越来越高，R-linC在摄像头侧，双路八百万像素视频流可以用单颗加串器，单根线束来传输，可有效减少加串器，线束/连接器使用量；在控制器侧，单颗解串器可实现6路SerDes输入，3路MIPI输出，可减少解串器使用量，帮助车企客户实现增效降本。

展望：未来要坚持长期主义

什么是长期主义？对每个个体而言，长期主义代表的是一种理性的认知，不受短期现象的困扰和纷繁复杂噪音的影响，坚持把时间投入到可积累、可沉淀的事情上；对于企业而言，长期主义则具象为一种战略，在创新、创造价值的历程中不断增强企业的核心竞争力，打造良性发展的护城河。

对于一家创业公司来说，面对时刻在发生变化的外部环境，要保持一定的定力，坚持长期主义不可或缺。

在记者提问到仁芯科技的发展战略时，党伟光说：“我们今年明年主要解决市场上的一个0到1的问题，也就是要解决一个市场的信任跟信心的问题。比如明年上半年之后，市场上大概能够有5万台、10万台或者更多（搭载仁芯科技芯片）的车跑起来了，让大家对仁芯的产品有了充分的信心，那么明年下半年就可以进入到快速发展的阶段了。目前我们本身产品的和方案的优势确实十分明显，但是头部企业的实力不容小觑，我们比他们产品上只快了半个身位而已，对方完全有可能追上来。”

“所以我们不能再沾沾自喜，觉得自己了不起，我们也是要抱着一个战战兢兢、如履薄冰的心态做事情，我们抢的是产品的时间，在芯片开发过程中这很重要。我们最终还是用产品和实力讲话”他补充说道。

党伟光表示，汽车芯片导入要解决的就是信任和信心问题，质量是第一位的，目前，仁芯科技的团队也正在全力配合车企要求，进行大量的可靠性、安全性测试，为后续产品的顺利上车做好充分准备。

据了解，率先在16Gbps“R-linC”高性能车载SerDes芯片取得突破之后，仁芯科技还计划推出更先进的高速SerDes产品，并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display、从ADAS 到座舱的多场景系列产品组合。

“今天大家在展厅里看到的所有方案，既是仁芯产品能力的体现，也是团队强劲交付能力的体现”，党伟光表示，“我们将始终保持着对于市场的敬畏和务实高效的工作作风，用心做好每一颗芯片产品，务必能够为我们的客户创造更多的价值”。