撰文 / 钱亚光

编辑 / 黄大路

设计 / 师 超

2024年一季度汽车产销最新数据显示，汽车行业经济运行起步平稳，实现良好开局。1至3月汽车销量达到672万辆，同比增长4.6%。其中新能源汽车销量209万辆，同比分别增长31.8%，市场占有率达到31.1%。

然而，由于近期车企激烈的价格竞争，我国汽车行业利润率处于下降态势。为了提升产品力，车企和相关产业链企业纷纷加大研发投入，推出各类创新技术，智能座舱、自动驾驶、补能充电等领域都得到了新的技术注入。

其中，汽车的智能化已经成为汽车企业形成产品个性化和差异化的重要抓手。

智能化提升竞争力

在2023年，语言大模型的发展在近年来取得了显著进展，其中Transformer架构、GPT系列等模型在处理自然语言任务上表现出了强大的能力，众多车企纷纷宣布将在其智能座舱中引入语言大模型技术。

同时，大模型技术、基于大模型的端到端的算法、多模态方案的突破，也为自动驾驶的演进提供了更多的可能性，这些创新技术都将辅助加速高阶自动驾驶的落地。

大模型开始从通用型向垂直型发展，智能座舱交互和高阶自动驾驶均能受惠于此。预计在2024年，这种语言大模型技术将在更多品牌的车型中批量搭载。

在2023年，国内外多家车企和技术供应商已经在城市NOA领域取得了重要进展。众多车企在不同程度上推动了NOA进城计划的实施。受限于高精地图的资质和更新频率，轻地图、BEV和占用网络等新技术方案成为了城市NOA市场的优先选择。预计到2024年，城市NOA将进入大规模交付阶段。

在去年11月，工业和信息化部等四部联合发布了文件，决定开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作。政策发布后，众多车企迅速响应，未来将有更多的车企投身于L3级自动驾驶系统的研发。

自去年以来，行泊一体和舱泊一体也已成为汽车行业的趋势。从消费者角度来看，智能泊车可能是最容易被感知的自动驾驶技术。而随着功能的普及和完善，智能泊车系统可能迎来了集成的红利期，会在一定程度上降低了新车标配成本。

芯片降本两大路径

在汽车智能化的发展过程中，在这些智能化应用的背后，都离不开芯片的影子。由于汽车智能化的发展速度远超预期，带来更多汽车芯片的应用场景和需求，芯片的单车使用量和价值量也在增加。同时，来自汽车终端市场的价格战，也在迫使主机厂不断将成本压力传导至供应链，智能芯片行业也不能幸免，降本增效成为了主旋律。

芯片的演进，在传统汽车里面以MCU为主，简单的控制功能比较单一，后来出现了SoC芯片。随着现在车内计算功能越来越强，包括很多的应用都是围绕着AI计算来实现，AI计算涉及大量数据的搬运，带宽的设计，包括芯片内部架构设计，所用SoC都会跟以前传统的SoC有很大的区别。

大量的AI计算被引入到现在的芯片里，如何实现算力的平衡，平衡CPU的算力、GPU的算力、NPU的算力等等，以及其他的芯片里面各个不同模块算力的平衡，同时实现对功能的支持，也是芯片公司要不断地去思考的。

如何把原来积累的经验结合未来发展的趋势，去真正实现架构的创新？这一直是成立8年的初创企业黑芝麻智能不断思考的方向，他们也在用产品不断回答这个问题。

其实，现在中国车企对于智能化的诉求很简单，就是如何能够在量最大的主流车型上，用最高性价比的方案，支撑尽可能多的智能化应用。

从汽车智能化的趋势来看，针对芯片，提升性价比的方式主要有两种：

一是纵向的性能提升，通过芯片架构的设计改进，大模型的应用，提供足够多的算力，足够节省的功耗，解决智能驾驶的感知、处理、执行，提供更好的驾驶体验。在实现相同功能情况下，压缩ADAS成本以提供足够的竞争力。

二是横向的功能扩展，以效率更高的整合方式，将更多的功能集成到更少的芯片中，在量最大的主流车型上，支撑尽可能多的智能化应用，从而实现成本的降低。

跨域融合就是进行芯片的功能扩展，通过车内不同的功能域逐渐融合，将车内的座舱域、驾驶域、车身域、网关域集成在一颗芯片里，帮助主机厂通过架构融合整合，用更高的性价比方案实现更多智能化功能集成。

黑芝麻智能在充分理解了客户需求以及市场发展趋势，结合自己的产品研发能力做出了战略定位选择。

2023年4月，创始人兼CEO单记章公布了黑芝麻智能三步走战略定位：第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于黑芝麻智能芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

芯片演进双管齐下

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣指出，不能只考虑芯片本身，还要从平台的设计角度帮助客户系统级地实现功能，同时降低成本。

2020年6月发布的华山系列A1000单颗INT8算力达58 TOPS ，是目前国内首个量产符合所有车规认证、唯一能实现单SoC支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。A1000已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用。

而下一代华山系列A2000能够原生支持大模型，通过性能、功耗和成本的平衡设计，实现更多场景的覆盖，用更高性价比的架构支撑功能的落地。同时它承袭华山系列家族化设计语言，软件和工具链均可以复用。杨宇欣透露，华山系列全新A2000将于今年正式问世。

对于芯片跨域融合的趋势，杨宇欣指出，这是汽车行业愈发强烈的降本需求所决定的，采用单芯片支撑各种舱内和舱外以及整车数据处理是最合理的技术方向，2024年将是跨域融合落地的元年。

2023年，黑芝麻面向跨域计算场景，推出了第一代跨域融合的芯片——武当系列C1200家族。它能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，既能实现一芯多域，又能实现一芯多用，通过灵活度很高的解决方案，可以根据客户的需求，选择性地支持相应功能。

C1200系列基于7nm 车规工艺制造，通过集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换功能，提供了丰富的传感器接口、高低速车身接口、以及万兆以太网接口等，能够通过单芯片满足主流NOA场景的所有计算和数据处理类需求，实现利用率及性价比最大化。

通过单颗芯片，C1200系列可以满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。

本次车展期间，黑芝麻智能将公布C1200家族量产型号，为行业提供极致性价比和极致集成度，其中包括本土首款单芯片支持NOA的芯片平台C1236，以及行业首款单芯片支持跨域融合的芯片平台C1296。

除了芯片以外，黑芝麻还有完整的软件、工具、算法包括数据闭环的解决方案，形成面向不同场景、帮客户和车企解决不同问题的解决方案。

弗若斯特沙利文数据显示，以高算力自动驾驶SoC出货量计算，2022-2023年，黑芝麻智能在我国的市场份额从5.2%提升至约10%，是全球第三大供应商。黑芝麻智能已经在香港联交所更新了招股说明书，申请在港股上市。

目前，黑芝麻智能已经与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。