中汽协最新公布数据显示，2023年，我国汽车销量3009.4万辆，创历史新高，连续15年霸榜全球市场。

其中国内乘用车销量达到2606.3万辆，同比增长10.6%，自主品牌销量接近1500万辆，同比增长24.1%，市场份额达到56%，大幅提升6.1%。

另据乘联会数据，2023年新能源乘用车国内零售销量773.6万辆，同比增长36.2%，全年渗透率35.7%，提升8.1个百分点。

自主品牌比例大幅提升，电动化、智能化转型趋势更加明显，为本土车规芯片行业的高质量发展提供了沃土。一是对高性能芯片的需求会更高，二是对芯片总的需求会拉大。

2024年1月16日，“芯驰科技新春Talk”现场，芯驰科技董事长张强分析称，2023年，我国智能汽车行业保持了良好的发展态势，交出了一份自主品牌引领、出海势头强劲、新能源汽车爆发式增长的优异答卷。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在致辞中表示，我国汽车芯片产业已经进入快速发展阶段，宏观国家政策、中观行业需求、微观企业发展同频共振会长期支撑着产业发展。

他指出，目前整体来说，芯片从5%已经到了8%甚至10%的自主化率阶段了，在IP、一些特殊制成工艺上存在卡点。国产芯片上车的机会是一直有的，但最终要回到商业逻辑上，要有高性价比的产品。

他最怕产业变成“三个一”，热度高的时候一拥而上、热度下降一哄而下、最后留下一地鸡毛。

因此，他建议国内芯片行业一定要做特色产品，一定要和应用场景去深度结合，不要简单地做非常概念化、通用产品，或者没有了解到下游真实用户需求盲目开发产品，并且在这个过程中可能要和国家政策、资本量去结合，因为干这个事一定是长期的，要有长期投入的，有耐心、决心。

张强指出，高性能、高可靠的车规芯片是中国智能汽车行业高速发展的重要引擎，如何实现车规级芯片的自主可控更是成为关键。为此，汽车产业上下游企业应准确把握未来发展趋势，做好提前布局。

全场景矩阵迎挑战

一辆传统汽车需要半导体芯片500颗，新能源汽车接近2000颗，汽车市场电动化和智能化转型也带来了汽车芯片需求的激增。对于国产车规芯片企业来说，这既是机遇，也意味着挑战。

张强表示，目前芯驰已初步构建起涵盖智能座舱、高性能MCU、中央网关及智能驾驶四大类别的全场景芯片产品矩阵，并且持续引领车规芯片量产进程。

舱之芯（X9）覆盖智能座舱所有功能；控之芯（E3）由MCU 实现包括电机控制、底盘域控等车内各个部件的性能；网之芯（G9）用于完成所有可信数据的传递和高效的控制；而驾之芯（V9）则用来支撑L2+及ADAS智能驾驶场景。

截至2023年底，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，累积量产出货超过300万片，覆盖近40个主流车型。

和芯驰合作的车企，包括自主品牌一汽、上汽、理想、长安、广汽、奇瑞等，车型有红旗HS7、理想L9、星途瑶光、奇瑞多款车型等。在2023年自主品牌SUV畅销车TOP15中，40%的车型搭载了芯驰车芯产品；中大型SUV领域TOP3量产车型均已搭载芯驰产品。

同时，芯驰还有一些合资车企的量产项目，包括像大众、本田等，芯驰在东风日产天籁、轩逸的主流车型上的产品也都已经量产了。

芯驰拥有具有20年车规芯片研发和量产经验的专业团队，掌握了芯片设计的核心技术和知识产权。芯驰还是首家完成车规芯片五大安全认证的企业，产品可靠性和功能安全达到行业最高水平。

2023年上半年，芯驰推出第二代中央计算架构SCCA2.0，与汽车上下游企业共同推动中央计算平台的验证和落地，助力车企拥抱中央计算。

如何适应车企的节奏

现在车企之间的竞争越来越激烈，新产品的开发周期也是一压再压，从4年缩短到12个月，而芯片从定义到最终量产要两年时间，芯驰是如何实现芯片产品既符合车规，又同时满足车厂在两三年内持续产出有竞争力的汽车产品呢？

张强告诉汽车商业评论，芯驰不是埋头做芯片，而是锚定汽车销量的配比以及消费者的喜好来规划生产芯片，希望既要做高性能、高可靠芯片，同时也要实现大规模量产，为广大用户带来智能出行的体验，极致的体验。

在企业发展过程中，首先芯驰聚焦全场景、平台化设计，产品布局方面实现了四款产品的量产。在电子电气架构方面，芯驰支持客户的创新和发展，芯片硬件有80%可以复用，同时软件有90%的可以复用，大大节省了客户的研发难度和研发投入资金。

其次，芯驰与车企的合作模式为早期联合开发，即从芯片定义阶段就开始合作，将硬件和软件的设计前置，并开放底层代码，助力客户量产提速30%。而早期联合开发的措施和方法，是芯驰一年内实现众多量产项目和高出货量的重要支撑。

第三，芯驰在打造丰富的生态，目前拥有包括底层的基础软件、操作系统、各种工具链、中间件，以及上层的应用、算法和解决方案等200 多家生态合作伙伴，可为客户提供从底层到应用层的全面解决方案支持，显著减少了客户的评估和开发时间，并有效节省了成本。

芯片出海更需功力

张强指出，做芯片公司，不能够偏安于一个地区或者一个国家，只有融入全球产业链以后，才能够获得更好的认可，但同时不是把别人都搞死，这个不合理也做不到。

出口车在耐热、耐寒、耐用方面的高可靠测试非常严格。部分车厂的国内车型可能会有使用消规芯片或者工规芯片，但是出口车型却不敢用这两类芯片，究其原因第一是召回成本太高，第二是品牌的修复的成本太高。

一旦合作方认定产品质量不过关，会立刻叫停采购合作，所以高性能高可靠是出口车对车规芯片非常重要的要求。

芯驰具备的五大车规认证，充分说明在功能安全、信息安全、网络安全、数据安全方面都得到了广泛认可。在2023年全年整车出口量前十车企中，有一半品牌与芯驰已有量产合作。

芯驰在出海方面主要有两条路径，第一条路径是通过国内车厂出海实现芯驰出海，芯驰与上汽、奇瑞这几个出口头部车厂的多个车型都有量产合作，其中芯驰在奇瑞就完成了30 多万片的量产合作。

第二条路径是跟国外的BBA、大众、日产、丰田等公司合作实现出海。在2023 年5 月，大众捷达、一汽-大众、上汽大众的座舱平台都使用了芯驰的产品。

在不久的未来，芯驰即将推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款创新产品，并持续深耕本土市场，力争2025年实现20%的国内市占率，同时进一步拓展海外市场。据张强透露，公司正在积极努力，争取在2026年实现在科创板上市。