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行则将至 芯向远方,四维图新国产芯路

来源:汽车商业评论(钱亚光)10月13日 20:59


伴随着智能电动汽车的崛起,汽车芯片的市场也将成为增速最快的市场,也会吸引更多投资人到这个市场来。据相关预测,到2025年,燃油车搭载数量会达到202颗,新能源汽车芯片的数量会越来越大。预计到2030年,国内汽车芯片市场规模将达到数百亿美元,其中蕴藏着巨大的商机。

中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示,过去两年无论是行业需要还是资本投资,我国涌现出了很多做国产芯片的企业,,在快速起步阶段大家都在忙于从0到1的工作,现在很多企业都有了自己的产品。他的判断是,已经渡过了春秋时期,到了战国时期,未来经过大规模的优胜劣汰,可能最终都会通过产业集中的方式,提炼出一些大的龙头企业来。

在2023年10月10日的四维图新2023用户大会上,四维图新CEO程鹏表示,四维图新自有的海量GIS数据、传统地图与高精度地图数据及自动驾驶数据底座,同时具有图商、智能驾驶软件开发、座舱与芯片硬件制造商的多重身份,并拥有训练行业大模型所需的最大数据池,是当仁不让的自动驾驶新型Tier1。



而芯片是他个人和公司团队在过去几年感受最深的话题。对芯片到底怎么国产化,通过旗下杰发科技的十年探索,他给出了自己的答案。

经过20年的发展,四维图新中的“四维”已经从“三维坐标+时间”,演进成了围绕“汽车智能化”主赛道的“智云、智芯、智驾、智舱”四大新的维度。

而其中杰发科技为主的“智芯”板块,作为四维图新集团重要的战略组成部分,为整体业务架构提供底层硬件支持。



四维图新首席运营官、杰发科技总经理梁永杰指出,其实杰发这十年的经历就两个字:“创新”。不断在这个行业中持续发展,才是合作伙伴所希望看到的,也只有这样,中国的汽车芯片才能走得更长、走得更远。


长期主义结硕果

程鹏表示,四维图新从2015年开始关注芯片行业,2017年收购了2013年成立的杰发科技。目前杰发科技公司的研发人员超过300名,持有150多件专利。

在他看来,长期看芯片行业,一是有风险,二是有机会。能把本地化服务做好,能把芯片算力用到极致的合作伙伴,是四维图新当时进军芯片行业的初心。



据杰开科技副总经理李洁介绍,杰发已经在汽车电子汽车半导体的领域发展了10年,意味着公司有研发持续迭代更新的能力、产品迭代更新的能力,以及非常完整的供应链的管理和售后服务管理能力等核心能力,而且已经在汽车半导体领域里得到了相应的验证。

杰发在合肥、深圳、武汉、上海四地都有研发及客户服务团队布局,拥有长远的战略规划和产品布局、完善的供应链管理,完善的Turnkey服务,可保证客户供应链的稳定和安全。

从杰发的研发、制造、销售的发展历程,我们可以看出中国芯片国产化的一个缩影。

多年来,历经五代芯片量产迭代,四维图新在SoC、MCU、胎压监测传感器及车载音频功率放大芯片四个赛道奋进,逐步实现了第一颗搭载安卓IVI SoC量产、第一颗车联网SoC量产,做出了第一颗智能座舱SoC芯片、第一颗国产32位车规级MCU、第一颗国产符合功能安全要求的车规级MCU、第一颗国产全集成胎压监测专用传感器芯片、第一颗国产Class AB类车载音频功率放大芯片。截止至2022年底,四维图新国产车规级汽车芯片累计出货量超2.5亿颗。


从高性价比到多域融合

SoC是车里面投资最重、周期最长、回报最慢的芯片,它虽然很难,但是它在车里面的地位非常重要。杰发的SOC芯片经过了五代迭代,产品覆盖了车联网、座舱等领域,全球的累计出货量达到了8000万颗。



杰发科技CTO李文雄介绍,凭借极致的性价比,AC8015真正满足了车企轻座舱产品定位及中低阶座舱方案成本控制需求,降低了一芯多屏应用门槛,大幅提升了智能座舱多屏应用装车渗透率。

AC8015是面向入门级智能座舱的芯片,2017年投入研发,2021年有了第一颗量产的产品。这是杰发创新的第一次尝试,完全自研,从底层IP开始开发。

目前,AC8015凭借高可靠性、高集成度和高性价比等特点,真正满足了整车厂轻座舱产品定位及中低阶座舱方案成本控制需求,大幅提升了智能座舱多屏应用装车渗透率,降低了一芯多屏应用门槛。该系列芯片在2023年上半年出货量已超百万颗,其中90%服务于自主品牌,合作车型近百个。

程鹏表示,从投入来看,100万颗芯片肯定是亏钱的,但是四维图新一定要坚持长期价值。

2023年6月发布的新一代中高端域控芯片AC8025已获得国际车企定点,项目预计将累计覆盖车辆级500万台。



这款16nm制程的SoC芯片可提供专业的智能座舱芯片辅助驾舱融合方案。AC8025具有更强大的算力(8+2 CPU组合60K+DMIPS),更灵活的显示输出能力,可最大支持车内7屏显示及长条屏高清超大屏显示。同时内置高性能NPU,可提供高效的AI应用解决方案,并符合功能安全ISO 26262 ASIL-B认证要求。

虽然AC8025 性能不如高通骁龙8155,但高于骁龙6155芯片,集成了AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等多项功能,是当前集成度最高的中高阶国产智能座舱域控芯片。


下一步,杰发会把 AC8025 作成家族系列,一方面往高端做8025P,再往低端走做8025E,这样来去满足不同的市场需求跟市场定位;一方面可以增加算力,做舱驾一体的定制芯片。


全产业链国产化

程鹏表示,四维图新芯片领域另一个重要的细分赛道是MCU。杰发科技MCU产品线目前出货量已经突破4000万颗,年底整体产品整体出货量有望突破3亿颗。在国内车规级芯片厂商里,杰发科技出货量居于前列。产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商,与超90%自主品牌主机厂进行合作,广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域。

MCU门槛低,投资少,但是需求量大,国内市场规模已经达到了 200 亿元。成功的关键是第一产品能落地,第二产品能够稳定,第三产品能被用户所认可。



李文雄介绍,这次UG大会上发布的MCU芯片AC7870x系列芯片是面向域控,底盘,发动机或者发电机驱动的高端MCU芯片,功能安全等级较高,性能较强,算力比较强,开拓了国产MCU向高端进军的里程碑式的芯片,将为汽车电子行业的发展带来新的高端MCU解决方案,提升国产汽车电子产品的竞争力,打破国外厂商在高端域控MCU芯片的垄断地位。

AC7870x首次采用多核Arm Cortex R52内核,主频高达350MHz,具备强大的计算能力,可支持Hypervisor虚拟化隔离,提供安全可靠、弹性灵活的软硬件资源优化配置方案。在功能安全方面,AC7870x首次达到ISO 26262 最高等级ASIL-D,为汽车电子应用提供了可靠的安全保障,确保在复杂、高风险场景下的高度安全性。



在芯片制造国产化方面,程鹏表示,四维图新发展过程中,正在逐步践行国产化目标。第一步,是晶圆&封测都不在中国大陆完成,首先要保证产品做出来质量是好的,用户是满意的,品质是没问题的,能支持应用场景;第二步,要做到晶圆制造非中国大陆,而封测步骤是在中国大陆完成的;第三步是晶圆&封测都是在中国大陆完成,全链条实现国产化。他强调,这不是故事,这是实践。

杰发的7803和7802芯片,都是全国产化的产物,得到了上游的封装、测试、晶圆等本土供应链的支持。虽然目前完全国产化的还是低阶的MCU,中低阶算力,但是意义重大。用程维的话说,就是“我觉得还是应该有一批人沉下心,能够坚持去做长期价值难而正确的事。”