3月29日，第一届英飞凌汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会在上海举办。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟和英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞围绕汽车领域的数字化、低碳化做了主题演讲。

潘大伟首先介绍了英飞凌目前在数字化、低碳化方面的成果。一直以来，英飞凌都坚持低碳化和数字化是未来十年的重要推动力。而且在过去五年，低碳化和数字化已经带领英飞凌实现了市场端和财务端的高增长。

2022财年，英飞凌营收达到142.18亿欧元，盈利率达到23.8%。其中汽车电子事业部占全球总营收的45%，电源与传感系统事业部（PSS）占全球总营收的29%，安全互联系统事业部（CSS）占全球总营收的13%，零碳工业功率事业部（GIP）占全球总营收的13%。

据了解，英飞凌在汽车半导体方面的市占率达12.7%，在汽车功率半导体市场占有31.7%的市场份额。同时，英飞凌在汽车传感器也拥有14.1%的占有率，汽车MCUs占据22%，NOR Flash领域也居于第一位置。

在晶圆制造能力上，英飞凌持续加大投入。去年宣布英飞凌将在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆产能；在马来西亚居林工厂建设第三个厂区，预计于2024年投产。在19个不同的生产基地当中，中国无锡的工厂未来五年会进一步加大生产能力，提升本地采购能力，发展在大中华区加工、代工的合作伙伴。

2018年成立的大中华区，已经成为英飞凌业务增长的主要贡献力量，年营收都超过总体的1/3，2019年占全球35%，到2021、2022年分别占了38%、37%。

当谈及大中华区的发展策略时，潘大伟表示，第一，培养自己本地的开发团队，在不同地方建立了跨部门、跨事业部的系统专业团队，做本土发展；第二，为客户提供更多价值，从销售推广半导体产品转型为客户提供不同的系统级解决方案；第三，建立一个数字化的生态社区，通过数字化优化用户旅程，提升用户体验。

曹彦飞则是从汽车的演变以及宏观趋势，分析了汽车半导体未来的发展。“按照有关机构预测，并结合我们自己的理解预判。汽车半导体，尤其围绕新能源的增量是非常巨大的，以年均接近30%的复合增长率，在未来几年有巨大的翻倍的增长。”曹彦飞说道。

作为一家头部半导体芯片供应商，英飞凌在汽车很多领域都有完整、全面、系统级的解决方案。例如车身与电子电气架构的车身控制模块、网关、zone等；底盘与安全自动驾驶领域的雷达解决方案，包括摄像头、激光雷达，同时还有TPMS、胎压等；动力总成领域包括传统动力总成（内燃机还是很高市场份额）。另外像信息娱乐、车机、仪表盘、抬头显示，再到OBC、DCDC、BMS、主逆变器等也都有布局。

而汽车半导体，尤其围绕新能源的增量是非常巨大的，以年均接近30%的复合增长率，在未来几年有巨大的翻倍的增长。

功率半导体是英飞凌非常擅长的领域之一，像OBC、DCDC等，也是大概以年均25%的增长率，未来也会成倍速的发展。

智能化和自动辅助驾驶需要的半导体，预估年增长率20%+以上，这个数据以L2、L2+为主，高阶自动驾驶后续也会跟进进来，对所有汽车半导体含量的需求增长也是非常巨大的。英飞凌预估，智能化和自动辅助驾驶需要的半导体年增长率20%+以上。这一数据是以L2、L2+为主，高阶自动驾驶后续也会跟进。

车联网半导体：把车身和座舱连结在一起，EEA新架构增长，域控制的增速大于30%。推动网联化的半导体也是英飞凌的另一个重点。

本次IACE（英飞凌汽车电子开发者大会）是一个开发者平台，目的是围绕芯片来拓宽英飞凌粉丝圈并为Tier1或本土车厂提供研发助力和市场拓展，有更多的创新和扩展，强调生态圈之间的协同效应和深入合作。通过全面数字化，并将吸引更多生态合作伙伴参展，也是围绕芯片拓展出生态的不同的打法。

曹彦飞表示：“我们的半导体都流向了合作伙伴、Tier1，最终到车厂，也说明前端的需求是巨大的，所以我们才有机会提供这样的服务，来提供我们非常完整的优秀的解决方案。”