当地时间2月8日，《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》正式发布，该法案拟投入430亿欧元（约3125.4亿元人民币），计划到2030年将欧盟区芯片产能全球占比提升至20%。

2022年2月5日，美国众议院通过了《2022美国竞争法案》（America Competes Act of 2022），该法案旨在提高美国竞争力，并支持美国芯片产业与中国竞争，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元的补贴。

在美国推进芯片行业补贴之际，欧洲也计划推出规模相当的补贴，意在研发欧洲自己的芯片、缓解芯片短缺问题，并逐渐脱离对区域外企业相关产品的依赖。

这个法案是布局欧盟数字化的重要一步，可视作欧盟“2030年数位罗盘”（2030 Digital Compass）的延伸。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩表示，《欧洲芯片法案》将把研究、设计和测试连接起来，并协调欧盟和各国的投资，从而提升欧盟的全球竞争力。

为什么要出台该法案

随着数字转型的加速并渗透到社会的各个部分，工业对芯片的需求将增加，开辟了新的市场机会。

半导体芯片是数字经济的的核心，从智能手机和汽车，再到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用程序和基础设施。新冠疫情暴露了欧洲和世界其他地区生态系统的弱点，这些地区芯片严重短缺。

半导体行业既属于资本密集型行业又属于知识密集型行业，特点是研发活动密集，芯片供应链是全球性的、复杂的，目前依赖于少数制造场所。一流半导体公司会将其收入的15%以上再投资于下一代技术的研究。

欧盟是世界领先的研究和技术组织（RTO）以及优秀大学和研究机构的所在地。欧洲RTO开创了一些世界上最先进的芯片生产相关技术。此外，欧洲在运营大型芯片制造工厂所需的材料和设备方面处于非常有利的地位，许多公司在供应链中发挥着重要作用。

根据美国半导体产业协会 （Semiconductor Industry Association， SIA）数据显示，美国公司目前在芯片行业占据47%的市场份额位列首位，其次是亚洲，欧洲名列第三。

目前欧盟占全球半导体芯片产能的比例，已从2000年的24%下降至8%，并且严重依赖第三国供应商。部分原因是大型计算公司的缺失和手机制造商的低迷。制造的高成本也导致产业陆续转移到拥有较低成本和较高公共支持的亚洲。

如果全球供应链严重中断，欧洲在某些工业领域（例如汽车或医疗保健设备）的芯片储备可能会在几周内耗尽，从而使许多欧洲工业陷入停顿。

因此，欧洲必须加强其半导体行业的制造能力，布局数字化，以确保未来的竞争力，并保持其技术领先地位和供应安全。

法案内容及意义

《欧洲芯片法案》包括3个主要组成部分，分别是欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制。

其中欧洲芯片倡议，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。

新的框架将通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全，保障先进节点创新和节能芯片的蓬勃发展。

成员国和委员会之间的协调机制，将通过收集企业的关键情报来监测半导体价值链，以找出主要的弱点和瓶颈，进行危机评估，并充分利用各国和欧盟的手段，共同作出迅速和果断的反应。

在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，在必要时可以讨论和决定及时应对危机措施，从而提高对未来危机的抵御能力。

从中期看，它将加强欧盟的芯片制造业，并支持整个价值链的扩大和创新，解决供应安全和更具复原力的生态系统问题，有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。

从长期来看，它将帮助欧洲保持技术领导地位，同时准备必要的技术能力，以支持从实验室到工厂的知识转移，并将欧洲定位为创新下游市场的技术领导者。

资金如何分配

据相关报道披露，430亿欧元的资金将包括从各国国库中拨出的300亿欧元，以及130亿欧元的公共和私人资金（包括投向“欧洲芯片计划”的110亿欧元公共投资，以及20亿欧元私人投资构成的欧盟芯片基金）。

《欧洲芯片法案》将支持芯片生产、试点项目和初创企业，从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及到，而生产制造是重点。

此前欧盟委员会便强调，要加强研发下一代处理器和半导体技术的能力，包括为一系列行业的特定应用提供最佳性能的芯片和嵌入式系统，尖端制造瞄准5nm制程，并逐步向2nm制程迈进。

另外，作为重点项目的欧洲芯片计划可细化为“数字欧洲（Digital Europe）”和“地平线欧洲（Horizon Europe）”计划，两者均强调投资中小公司、前沿技术。“数字欧洲”计划希望为其数字化转型提供支持，确保民众和企业（特别是中小企业）获得高质量的公共服务；“地平线欧洲”计划的投资重点在于半导体材料和竞争前期的产学研合作等。

芯片生产设施投资成为重中之重，欧盟委员会表示，投资新的先进生产设施对于保障欧盟的供应安全、供应链弹性以及维护健康的生态系统至关重要。

芯片法案定义了两类有利于欧洲芯片供应安全的生产设施投资主体：一是“开放的欧盟工厂（Open EU foundries）”，指为其他企业生产、设计芯片部件的公司；二是“集成生产设施（Integrated Production Facilities）”，指服务于本土零部件市场的企业。对后者的投资必须是欧洲“首创”，即欧洲尚不存在同等设施。

上述两类投资主体有机会步入“快速通道”，优先建立试验线、开展运营，成员国也可以在不影响国家援助规则的情况下，向其提供各种政策、财政支持。同时，享受优惠的企业需要优先满足欧盟地区的订单。

半导体产业已经成为全球未来发展的重要根基，处于地缘政治利益中心的核心产业，资本、资源消耗非常巨大，是未来相当长时间内国家之间科技竞争的靶心。而芯片供应极端依赖于数量非常有限的参与者，实现本土半导体产业链自主可控日益受到全球各国重视。

美国、欧洲相继用立法形式是将产业政策固定下来，一方面目标是提高本地区的半导体话语权，让有限的资源合理配置，效益最大化；另一方面，以法律形式保护本土产业，国家或地区可以名正言顺对相关企业和产业的扶持，惠及产业链中的全部企业。不过，这种立法也为欧洲、美国的贸易保护主义披上了“公平公正”的外衣。