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大联大汽车技术峰会及应用路演在合肥举行

来源:汽车商业评论(钱亚光)12月6日 01:07

2023年12月5日,著名半导体元器件分销商大联大控股在合肥成功举办了“驶向未来:预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会及2023年度大型汽车技术应用路演。

在全球芯片市场增速放缓的大背景之下,我国芯片行业维持相对快速发展。从市场规模来看, 2022年销售额达到12006.1亿元,同比增长15%。

在整个半导体的发展过程中,经销商发挥着很重要的作用。半导体产业链条很长,对于芯片公司来说,产品需要对应大大小小成千上万个客户,均需要大量的贴身服务,如果厂商自己直接对接客户,不但销售团庞大,成本高昂,服务很难到位;对于终端客户来说,需要个性化的方案和服务,原厂的标准化产品无法做到更加定制化的服务。

分销商作为芯片原厂和终端之间沟通的桥梁,一方面,经销商可以通过垫资加速原厂回款,协助原厂开拓客户;另一方面,经销商能迅速匹配终端用户个性化、多样化、定制化的需求。

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商(根据Gartner 2023年03月公布的数据),总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美元。

大联大2023年度大型汽车技术应用路演,从新能源汽车风头正劲的上海出发,途经新能源势力强势崛起的深圳,最终聚焦于新能源汽车发展的潜力之都——合肥。

2022年,合肥汽车产量近68万辆,同比增长16%,其中新能源汽车产量25.5万辆,同比增长133%。大联大在多个城市巡展中见证汽车产业的一次又一次创新突破,并与各方伙伴们一同驶向更广阔的未来。

预计到2025年,新能源市场渗透率将超过50%,销量超过1,270万辆。在这种背景下,提升对市场趋势认知,同时掌握核心技术价值至关重要。

此次汽车技术峰会聚焦中国“芯”思路,大联大携手英飞凌、恩智浦、安森美、意法半导体、苏州国芯、安世半导体等国内外优秀半导体原厂共同展示车用领域的先进技术,并邀请到政府领导、业内专家、产业资深媒体、知名厂商代表共讨中国汽车行业的前沿趋势,为中国芯片产业发展提供市场化支持。

大联大商贸中国区总裁 沈维中

大联大商贸中国区总裁沈维中在致辞中表示,中国在新能源方面发展迅速,据统计,2022年中国新能源汽车的销售量已经突破了400万辆,而且这一数字还在不断增长。与此同时,智能汽车的应用也愈发广泛,包括自动驾驶技术、智能联网等新兴技术正在给汽车产业带来新的机遇和挑战。

大联大作为车厂与原厂之间的枢纽角色,密切连接上下游需求,在紧随代理产线步调的同时,加强人才引进与资源投入,并与终端或车厂建立深度合作关系,以助力中国汽车事业不断壮大。


大联大汽车技术应用路演(合肥场)

为了推动中国车企及其生态伙伴的创新,本次汽车技术应用路演活动还设立了多场技术演讲。

围绕着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的新四化技术方向,英飞凌、恩智浦、安森美、意法半导体、苏州国芯、安世半导体、豪威、芯驰、加特兰微、纳芯微、慷智集成电路、黑芝麻智能、凌阳科技、万国半导体元件、达尔科技、莫仕、华邦电子及谱瑞科技等近二十家国内外领先半导体供应商介绍了其先进解决方案与创新成果。

除此之外,活动方案展示区百花齐放,观众可以近距离参观方案设计,与产业资深技术工作者面对面切磋琢磨,感受先进的智驾智舱与三电技术。

其中,苏州国芯的动力底盘领域的突破产品;豪威集团完善的车规产品组合;加特兰微的高性能车载毫米波雷达SoC芯片;慷智集成电路带来的车载高清音视频数据传输芯片创新方案;黑芝麻智能旗下华山®二号A1000、A1000L、FAD全自动驾驶计算平台、华山®二号A1000行泊一体国产化平台;纳芯微的汽车级40V双路90mΩ智能低边开关NSE11409、基于NSPASx绝压压力传感器的摩托车进气歧管(TMAP)压力检测、基于NSUC1610的空调出风口方案、电源Power Management Sample、功率与驱动以及隔离与接口;凌阳科技一体化座舱、驾驶辅助系统和电子后视镜系统;芯驰的G9X的汽车智能网关方案等中国芯代表产品给大家留下了深刻的印象。

在汽车新四化的不断变革中,中国车用半导体市场将蕴含着广袤的机遇。大联大将积极开拓汽车应用创新,持续整合国内外品牌线,发挥供应链优势,为中国优秀的车企及一级和二级供应商提供大力支持与服务,携手产业上下游伙伴,共同激发和抓住更多新赛道商机。